Apple podrá fabricar procesadores con sustratos de vidrio – Mundo Conectado
El portal Digitimes afirma que el Manzana Es otra empresa más interesada en utilizar sustratos de vidrio en la producción de procesadores. Según fuentes del sitio, Maçã está negociando con una serie de proveedores formas de equipar este nuevo tipo de componente en una serie de productos.
Cabe destacar que Apple aún está estudiando el uso de esta nueva función. Pero, dado que los semiconductores son cada vez más caros, es posible que el gigante de Cupertino ya esté planeando formas de mantener la alta potencia de sus procesadores y conjuntos de chips en el futuro con PCB con sustrato de vidrio.
Se espera que la adopción de sustratos de vidrio por parte de Apple en el futuro amplíe significativamente el alcance de las áreas de aplicación.
Dice Digitimes
Desafortunadamente, el sitio no indicó con qué empresas ha estado negociando Apple. Pero una de las principales empresas que desarrolla PCB con sustrato de vidrio es Samsung, que es un importante socio de Maçã.
Apple podría aumentar el rendimiento de sus procesadores
oh 9to5Mac Destaca que uno de los problemas de los PCB actuales, fabricados con fibra de vidrio y resina bajo capas de cobre y soldadura, es su sensibilidad al calor. Esto significa que los fabricantes tienen que controlar el calor generado por sus procesadores y chips para evitar causar problemas.
Cambiar el material de estos PCB por vidrio permite que los procesadores funcionen a temperaturas más altas. Esto permite que los conjuntos de chips, como el Apple M3, ofrezcan un mayor rendimiento durante más tiempo.
Más o 9to5Mac Destaca que Apple, y sus proveedores, aún necesitan superar algunos desafíos para utilizar esta tecnología. El portal destaca un informe del SemiIngenieríaquien habló con el director de ingeniería del módulo Intel Substrate TD, Rahul Manepalli.
Manepalli afirma que los PCB con sustrato de vidrio «traen problemas de ingeniería de interfaz e integración muy desafiantes». Entre los principales problemas, el ingeniero destaca la “falta de adherencia a los alambres metálicos y las dificultades para obtener un relleno uniforme”.
Otro punto destacado por Manepalli son los desafíos únicos para la inspección y medición. Esto se debe a que las técnicas de medición utilizadas en materiales opacos y semitransparentes no son efectivas en vidrio.
Fuente: Digitimes A través de: 9to5Mac