
Qualcomm lanza Snapdragon 8S Gen 3 con núcleo Cortex-X4 hasta 3,4 GHz – Mundo Conectado

A Qualcommel gigante de los chips para dispositivos móviles, acaba de anunciar su nuevo procesador: el Snapdragon 8S Generación 3. Este chipset llega para ofrecer alto rendimiento para teléfonos inteligentes”intermediarios premium“, ofreciendo la posibilidad de elegir entre modelos de primera línea y aquellos enfocados en costo-beneficio.
El Snapdragon 8S Gen 3 se basa en el proceso de 4 nanómetros y cuenta con un potente núcleo ARM Cortex-X4 con una frecuencia de hasta 3,0 GHz. Además, también ofrece cuatro núcleos de rendimiento con una frecuencia de 2,8 GHz y tres núcleos de eficiencia a 2,0 GHz. La propuesta es garantizar una alta potencia de procesamiento combinada con una mayor eficiencia energética.
Snapdragon 8S Gen 3 llega para intermediarios
Aunque es un poco más modesto que el Snapdragon 8 Gen 3, el nuevo modelo sigue siendo compatible con tecnologías de vanguardia. Viene equipado con el módem X70 5G, es compatible con Wi-Fi 7 y con trazado de rayos acelerado por hardware para hacer que los juegos sean aún más realistas.
Otro punto destacado del Snapdragon 8S Gen 3 es la inteligencia artificial integrada, que le permite ejecutar grandes modelos de lenguaje y asistentes virtuales avanzados. Qualcomm también agregó el ISP (procesador de imágenes) con detección constante, una tecnología presente en el Snapdragon 8 Gen 2.
Los teléfonos inteligentes equipados con el nuevo procesador Qualcomm deberían llegar al mercado en marzo de 2024. Marcas como Honor, iQOO, Realme, Redmi y Xiaomi ya han confirmado dispositivos equipados con el Snapdragon 8S Gen 3. Las grandes expectativas están en el precio: estos modelos deberían ser más asequible que los teléfonos inteligentes de primera línea.
Comparación con otros Snapdragon
Vea una tabla comparativa entre el Snapdragon 8 Gen 2, el Snapdragon 8s Gen 3 y el Snapdragon 8 Gen 3:
Categoría | Snapdragon 8 Generación 2 | Snapdragon 8s Generación 3 | Snapdragon 8 Generación 3 |
---|---|---|---|
Nodo | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
CPU (principal) | 1x Cortex-X3 a 3,2/3,36 GHz | 1x Corteza-X4 a 3,0 GHz | 1x Cortex-X4 a 3,3/3,4 GHz |
CPU (grande) | 2x Corteza-A715 a 2,8 GHz 2x Corteza-A710 a 2,8 GHz |
4x Corteza-A720 a 2,8 GHz 3x Corteza-720 a 3,15 GHz 2x Corteza-720 a 2,96 GHz |
3x Corteza-A520 a 2,3 GHz |
CPU (pequeña) | 3x Corteza-A510 a 2,0 GHz | 3x Corteza-A520 a 2,0 GHz | 2x Corteza-A520 a 2,3 GHz |
RAM | hasta 24 GB LPDDR5x 4200 MHz | hasta 24 GB LPDDR5x 4200 MHz | hasta 24 GB LPDDR5x 4800 MHz |
Almacenamiento | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
USB | USB 3.1 | USB 3.1 generación 2 | USB 3.1 generación 2 |
GPU | Adren 740 | Adreno 735 | Adren 750 |
Módem 5G | X70 | X70 | X75 |
ISP | triple de 18 bits | triple de 18 bits | triple de 18 bits |
Video | 8K HDR a 30 fps 4K a 120 fps |
4K HDR a 60 fps 1080p a 240 fps |
8K HDR a 30 fps 4K a 120 fps |
Fuente: Qualcomm