Samsung lanzará este año el apilamiento de memoria HBM en CPU y GPU – Mundo Conectado

A través de Foro de fundición de Samsung 2024en San José, la compañía surcoreana anunció que lanzará el apilamiento de memoria HBM en CPU y GPU.

Se trata de un servicio de embalaje 3D que allana el camino para la integración de HBM4 entre 2025 y 2026.

Samsung lanza apilamiento 3D para HBM

La noticia llega directamente de Samsung, que utilizará su plataforma llamada SAINT (Tecnología de interconexión avanzada de Samsung) para realizar el procedimiento, que incluye tres tecnologías de apilamiento 3D distintas: SAINT-S para SRAM, SAINT-L para lógica y SAINT-D para apilar DRAM sobre chips lógicos como CPU y GPU. Este último ha estado en desarrollo desde 2022; al menos su anuncio formal fue en esta fecha.

Este nuevo método de apilamiento 3D de Samsung permite la agrupación vertical de chips encima de los procesadores, a diferencia de la tecnología 2.5D que conecta chips HBM y GPU horizontalmente a través de un intercalador de silicio. Este enfoque de apilamiento vertical elimina la necesidad del intercalador de silicio, pero requiere una nueva matriz base para la memoria HBM, fabricada utilizando una tecnología de proceso sofisticada.

Los beneficios enumerados por Samsung con respecto a esta nueva tecnología incluyen: transferencias de datos más rápidas, señales más limpias, menor consumo de energía y menores latencias, pero con costos de empaque relativamente altos.

Según la empresa, el objetivo es ofrecer paquetes de esta tecnología como un servicio listo para usar, con la división de negocios de memoria produciendo chips HBM y la unidad de fundición ensamblando procesadores para empresas sin fábrica.

“El apilamiento 3D reduce el consumo de energía y los retrasos en el procesamiento al tiempo que mejora la calidad de las señales eléctricas de los chips semiconductores.”, dijo un empleado de Samsung Electronics.

Con esta creciente demanda de chips de bajo consumo y alto rendimiento, se espera que HBM represente el 30% del mercado de DRAM en 2025, frente al 21% en 2024, según fuerza de tendenciauna empresa de investigación taiwanesa.

VÍA: El diario económico de Corea