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MediaTek anunció hoy los chips Dimensity 7300 y Dimensity 7300X, diseñados para ofrecer alta eficiencia energética en dispositivos móviles de tecnología avanzada. Fabricados con tecnología de 4 nm, estos conjuntos de chips prometen mejorar la multitarea, la fotografía, los juegos y la informática con inteligencia artificial.
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Los dos nuevos conjuntos de chips cuentan con una CPU de ocho núcleos con 4 núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan a hasta 2,5 GHz y 4 núcleos Arm Cortex-A55. En comparación con el Dimensity 7050, el proceso de 4 nm reduce el consumo de energía en los núcleos A78 hasta en un 25%.
La CPU funciona en conjunto con la GPU Arm Mali-G615 y una serie de optimizaciones MediaTek HyperEngine, que aceleran la experiencia de juego. En comparación con las alternativas competitivas, la serie Dimensity 7300 ofrece un 20 % más de FPS y un 20 % más de eficiencia energética.
El fabricante afirmó que los nuevos chips tienen una característica especial para los dispositivos actuales. Esto se debe a que el Dimensity 7300X se desarrolló especialmente para dispositivos plegables de estilo abatible y ofrece soporte para pantallas duales.
Según el Dr. Yenchi Lee, director general adjunto de la división de comunicaciones inalámbricas de MediaTek, «los chips Dimensity 7300 integrarán las últimas mejoras en inteligencia artificial y conectividad, lo que permitirá a los consumidores jugar y transmitir sin problemas».
Características técnicas de los nuevos chips.
Los conjuntos de chips Dimensity 7300 incluyen MediaTek Imagiq 950, un ISP HDR de 12 bits compatible con cámaras principales de hasta 200MP. Equipado con nuevos motores de hardware para reducción de ruido, detección facial y video HDR, el Dimensity 7300 le permite capturar imágenes y videos de alta calidad con cualquier iluminación.
El rendimiento de enfoque de Live Photo es hasta 1,3 veces más rápido y la remasterización de fotografías es hasta 1,5 veces más rápida en comparación con el Dimensity 7050. Los usuarios pueden grabar videos 4K HDR con un rango dinámico un 50% mayor que las soluciones de la competencia.
La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA, ofreciendo el doble de rendimiento que el Dimensity 7050. Los chips Dimensity 7300 también admiten nuevos tipos de datos de precisión mixta, optimizando el ancho de banda de la memoria y reduciendo los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.
Con MediaTek MiraVision 955 integrado, los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ detalladas con color real de 10 bits y estándares HDR globales, lo que mejora la transmisión y reproducción de medios. El Dimensity 7300X, con soporte dedicado para teléfonos plegables de pantalla dual, facilita a los fabricantes el desarrollo de nuevos factores de forma de dispositivos.
Los chips Dimensity 7300 y 7300X incluyen la tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+, con una serie de mejoras de ahorro de energía R16 y optimizaciones propias de MediaTek, que ofrecen entre un 13% y un 30% más de eficiencia energética en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
Admiten hasta 3,27 Gb/s de enlace descendente 5G a través de agregación de portadoras 3CC, lo que mejora las velocidades de descarga en entornos urbanos y suburbanos. La serie Dimensity 7300 también admite Wi-Fi 6E de tres bandas, lo que garantiza una conectividad inalámbrica rápida y confiable, y compatibilidad con SIM dual 5G con VoNR dual, lo que ofrece a los usuarios más opciones.
Fuente: MediaTek
