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Qualcomm ya tiene en fase de diseño avanzado el sucesor de su más reciente chip de gama de entrada. Un documento técnico confidencial obtenido por Notebookcheck detalla la Snapdragon 4 Generación 6un componente aún por anunciar que aparece en los registros del fabricante con el número de pieza SM4875 y el nombre en clave interno Poros.
El expediente tiene fecha de marzo de 2026 y contiene las marcas de secreto industrial utilizadas por la empresa en materiales restringidos a socios. Por posicionamiento y numeración, el SM4875 sucede al Snapdragon 4 Gen 5, registrado como SM4850 y denominado internamente Aldabra, presentado en mayo de este año.
El nombre comercial aún no está confirmado. Snapdragon 4 Gen 6 es la nomenclatura probable dentro del estándar que Qualcomm ha adoptado desde 2022, cuando abandonó la numeración de tres dígitos.
La configuración de procesamiento no cambia en comparación con el predecesor. Hay dos núcleos Kryo Gold derivados del Cortex-A78, cada uno con 256 KB de caché L2, y seis núcleos Kryo Silver basados en el Cortex-A55, con 64 KB de L2 por núcleo. Todos comparten 1 MB de caché L3.
La litografía también sigue siendo la misma, utilizando el proceso de 4 nanómetros de TSMC. Qualcomm ha centrado sus esfuerzos de ingeniería fuera del bloque de CPU.
El gráfico es el elemento que más cambia. EL La GPU salta de la serie Adreno 4 a la serie Adreno 6dos pasos a la vez. El Snapdragon 4 Gen 5 ya había registrado una ganancia del 77% en el rendimiento gráfico frente al Snapdragon 4 Gen 4, cifra publicada por el propio fabricante en el anuncio oficial.
El documento no proporciona porcentajes para la nueva generación ni tampoco frecuencias de operación.
| Especificación | Snapdragon 4 Generación 5 (SM4850) | Snapdragon 4 Generación 6 (SM4875) |
|---|---|---|
| Nombre en clave interno | Aldabra | poros |
| Litografía | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| Núcleos de rendimiento | 2x Kryo Oro (Cortex-A78) | 2x Kryo Oro (Cortex-A78) |
| Núcleos de eficiencia | 6x Plata Kryo (Cortex-A55) | 6x Plata Kryo (Cortex-A55) |
| caché L3 | 1MB | 1MB |
| GPU | adreno serie 4 | adreno serie 6 |
| Memoria | LPDDR4X | LPDDR5 de doble canal a 3.200 MHz |
| Wi-Fi máximo | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 6 |
| Bluetooth máximo | 5.2 | 6.0 |
| Encapsulación | PSP808 | PSP917 (11,1 x 12,0 mm) |
LPDDR5 vuelve al catálogo de entrada de Qualcomm
El soporte de memoria pasa del exclusivo LPDDR4X al LPDDR5 en modo dual canal a 3.200 MHz. LPDDR4X sigue estando disponible como una alternativa más económica para los fabricantes de automóviles que desean reducir el costo de la lista de materiales.
El cambio repara una decisión criticada en la generación anterior. El Snapdragon 4 Gen 5 abandonó el LPDDR5 utilizado en el Snapdragon 4 Gen 4 y volvió a LPDDR4X, un movimiento visto en su momento como una regresión en un rango de precios que ya convive con dispositivos con 8 GB de RAM.
En la práctica comercial, el regreso de LPDDR5 tiende a aparecer en los teléfonos inteligentes de gama básica como una ganancia de ancho de banda para la multitarea y para los modelos de inteligencia artificial que funcionan localmente, un área en la que la memoria tiende a limitar más que el procesador.
La conectividad es la elección de los fabricantes
El SM4875 no tiene una radio Wi-Fi integrada. La hoja de especificaciones enumera cuatro chips complementarios aprobados, y corresponde al fabricante de automóviles decidir cuál enviar, lo que crea grandes variaciones en la conectividad entre dispositivos que usan el mismo procesador.
| chip complementario | Wi-Fi | bluetooth | Interfaz con el SoC |
|---|---|---|---|
| WCN3998-2 | Wi-Fi 5 (2×2 MU-MIMO) | 5.2 | SLIMbus |
| WCN3988 | Wifi 5 (1×1) | 5.1 | SLIMbus |
| WCN6750 | Wifi 6 (2×2) | 5.2 | PCIe generación 3 |
| WCN6450 | Wifi 6 (1×1) | 6.0 | PCIe generación 3 |
Las dos opciones más antiguas se comunican con el procesador a través de SLIMbus, la misma interfaz que el SM4850. Los dos más nuevos requieren un carril PCIe Gen 3 de un solo carril, una adición absolutamente nueva a la línea 4 y que, según el diseño del diagrama filtrado, existe exactamente para acomodar estos módulos, sin almacenamiento ni función de expansión general.
EL Bluetooth 6.0 aparece solo a través del WCN6450el módulo con Wi-Fi 6 en configuración 1×1. Quienes opten por el WCN6750, con doble antena, dispondrán de Bluetooth 5.2.
Ninguna de las cuatro combinaciones incluye Wi-Fi 7, presente en el Snapdragon 6 Gen 5. La distancia entre las dos familias de chips para Android continúa, aunque la llegada de Wi-Fi 6 supone un claro avance respecto al techo de Wi-Fi 5 del Snapdragon 4 Gen 5.
Seguridad de nivel premium y mayor encapsulación
El bloque de seguridad recibió autenticación de imagen de hardware basada en ECC, soporte Widevine L1 y una versión actualizada de Trust Management Engine, responsable de la raíz de confianza del sistema.
El Widevine L1 es el detalle con mayor efecto visible para el consumidor, porque estrena reproducción en alta definición en servicios como Netflix, Disney+ y Prime Video, una característica históricamente irregular en dispositivos de entrada.
El paquete pasó de PSP808 a PSP917, y ahora mide 11,1 por 12,0 milímetros. El aumento viene con el carril PCIe adicional y un mayor número de pines de entrada y salida.
El posicionamiento de la línea sigue el discurso que Qualcomm pronunció en el lanzamiento de la actual generación, en mayo.
«Con Snapdragon 6 Gen 5 y Snapdragon 4 Gen 5, estamos ampliando lo que los usuarios pueden esperar de sus teléfonos inteligentes, con experiencias consistentes respaldadas por un rendimiento sólido y una duración confiable de la batería».
Chenwei Yanvicepresidente senior de Qualcomm Technologies, en el comunicado oficial de las plataformas.
Lanzamiento sin fecha y precio definidos
Qualcomm no ha confirmado públicamente la existencia del SM4875. No hay información sobre el precio por unidad o la ventana de anuncio, y la lectura de Notebookcheck indica un probable debut solo en 2027.
La advertencia estándar para los documentos de ingeniería previos al lanzamiento vale la pena: las especificaciones enumeradas en los archivos internos a menudo cambian hasta que el silicio final llega a las líneas de ensamblaje.
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El documento de marzo precede al debut de su predecesor
La información más reveladora de la filtración es la fecha: el archivo se produjo en marzo de 2026, dos meses antes de que Qualcomm anunciara el Snapdragon 4 Gen 5 y unos seis meses antes de que los primeros dispositivos con él llegaran a las tiendas, previsto para la segunda mitad del año.
Cuando el consumidor compre un móvil con el chip actual, el proyecto de sustitución ya habrá estado circulando entre socios desde hace casi un año. Este desajuste explica por qué a los fabricantes les gusta Honor, OPPO, realme y Redmiconfirmados como clientes de la primera generación 5, necesitan cerrar los contratos de suministro con mucha antelación.
Hay otro punto en el calendario, la línea 4 nunca ocupó espacio en el Snapdragon Summit, programado del 22 al 24 de septiembre en Maui, Hawaii, y reservado para los chips top. El Snapdragon 4 Gen 5 fue presentado vía nota de prensa en mayo, al margen de cualquier evento.
De forma predeterminada, el SM4875 debería seguir la misma hoja de ruta discreta, lo que reduce la posibilidad de un anuncio antes de la primera mitad de 2027.
Fuentes): Notebookcheck y GSMArena
