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EL SMICel mayor fabricante de semiconductores de Porcelanasigue sin poder comprar máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) para la producción en masa de obleas en el proceso de 5 nm o menos.
Sin equipos avanzados, la empresa mantiene la producción en el nodo de 7 nm, que ofrece tasas de rendimiento superiores y costos reducidos.
El rumor más reciente indica que el siguiente Kirin 9050futuro sistema en chip (SoC) buque insignia de Huaweiincorpora un Apilamiento 3D de circuitos integrados. para superar esta barrera tecnológica y elevar el rendimiento a un nivel superior capaz de superar al Apple A18 Pro.
El analista de CITIC Securities proyecta un rendimiento superior al A18 Pro
Yu Fangboanalista de CITIC Securities, hizo una declaración directa sobre la Kirin 9050que debería equipar la serie Mate 90.
A pesar de Huawei y SMIC han demostrado éxito en el desarrollo del proceso de 5 nm utilizando equipos de litografía ultravioleta profunda (DUV) ya existente, esta vía litográfica nunca se ha utilizado para una producción en volumen.
La razón es sencilla de entender: el nodo de 7 nm sigue siendo la opción operativa para ofrecer mejores rendimientos y menor costo por oblea.
En otras palabras, para que los de afuera entiendan: En la fabricación moderna de chips, el producir (actuación) es el porcentaje de chips que funcionan correctamente.
Tener “mejor rendimiento”significa que la fábrica puede utilizar casi el 100% del lote de producción, generando chips perfectos máximos y piezas defectuosas mínimas.
En la práctica, esto reduce drásticamente el desperdicio de materia prima y distribuye el costo total de fabricación entre una cantidad mucho mayor de productos utilizables, lo que hace que cada chip individual sea mucho más barato.
Cómo la tecnología de apilamiento 3D afecta la densidad de los transistores
Como ya se mencionó, para escalar más allá de esta limitación, el Kirin 9050 adopta la tecnología de Apilamiento 3D de circuitos integrados..
El principio consiste en apilar componentes verticalmente, multiplicando la densidad y el rendimiento de los transistores sin depender del proceso avanzado de 3 nm.
Los supuestos resultados de las pruebas indican que el El silicio de Huawei eclipsa al A18 Pro desde Manzana (La validez de esta comparación, sin embargo, depende de si la unidad comercial Kirin 9050 reproduce los mismos números obtenidos en el banco).
La ausencia de datos sobre el consumo energético debilita la comparación
La publicación compartida por Usuario chino de X, anteriormente Twitter, @szslg conlleva particularidades relevantes. No se menciona qué pruebas específicas se realizaron para comparar los Kirin 9050 hacia A18 Proni ninguna referencia al consumo de energía del chip de Huawei.
En este caso, el el contexto importa: cuando se opera con poder ilimitadohay rumores de que incluso un Muestra de ingeniería del Exynos 2600 puede superar un M5.
Estos Las acusaciones pierden fuerza práctica.ya que los conjuntos de chips deben funcionar dentro de la envolvente térmica y energética de un dispositivo móvil real, en lugar de en un entorno espacioso y controlado.
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La tecnología LogicFolding Design se suma a la suite de actualizaciones
La expectativa es que el Huawei utilizar la tecnología Diseño plegable logico nodo Kirin 9050. El conjunto de mejoras asociado incluye una mayor densidad de transistores y mayores velocidades de reloj, entre otros avances que llegan directamente al silicio.
Finalmente, destacamos que el Consumo de energía del SoC sigue siendo desconocido por el momento, pero el Introducción al diseño de LogicFolding señala un esfuerzo arquitectónico para extraer ganancias sin depender del salto litográfico que SMIC no puede dar con las restricciones actuales de acceso a equipos EUV.
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Fuente: WCCFtech
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