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EL Huawei anunció el lunes (25) que tiene la intención de diseñar chips con una densidad de transistores equivalente a la 1,4 nm de TSMC hasta 2031, en respuesta directa a las sanciones impuestas por Estados Unidos a la cadena de semiconductores china.
El objetivo fue presentado por He Tingbo, presidente de la división HiSilicon y presidente del Comité Científico de la empresa, durante el Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS), celebrado en Shanghai.
El calendario deja a Huawei tres años por detrás de su rival taiwanés, que ya ha confirmado la producción en masa del nodo de 1,4 nm para 2028. Pero lo más destacado del anuncio es el camino elegido: el fabricante chino dice que puede llegar allí sin necesitar máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de la holandesa ASML, equipos que cuestan alrededor de 400 millones de dólares cada uno y cuya venta a China está bloqueada desde 2023.
Ley de escala Tau en lugar de miniaturización
La propuesta presentada por He Tingbo se llama Tau Scaling Law, también denominada por los ingenieros del sector como “He’s Law”.
El principio rompe con la tradición de Moore de simplemente reducir los transistores. En cambio, el enfoque prioriza la reducción del tiempo de propagación de la señal dentro del propio chip y los sistemas electrónicos que lo rodean.
La idea se materializa en una arquitectura llamada LógicaPlegable: la tecnología reduce la resistencia y la capacitancia en la ruta de la señal, duplicando los circuitos internos para acortar las rutas.
La entrega supone una ganancia de rendimiento que, según Huawei, equivale a una densidad comparable a la de procesos litográficos mucho más pequeños, sin que sea necesario reducir físicamente los transistores al nivel de 1,4 nm.
La primera aplicación práctica de la arquitectura LogicFolding llegará en 2026, en el chip Kirin que se espera que Huawei presente en la segunda mitad del año.
Este chip no será equivalente a 1,4 nm, pero servirá como prueba de concepto para el método antes del salto adelante planeado a principios de la próxima década.
Distancia a TSMC
Hoy en día, la brecha entre la industria china y la frontera global se estima en cinco años.
SMIC, el principal socio fabricante de Huawei, todavía opera en el nodo de 7 nm con técnicas multipatrón en equipos DUV, según información de Bloomberg vía Fortune.
| Empresa | Nodo de fabricación | Inicio de la producción en masa. | Equipo principal |
|---|---|---|---|
| TSMC | 1,4 nm | 2028 | ASML High-NA EUV (no requerido) |
| Samsung | 1,4 nm | Fin de la década | ASML UEV |
| Huawei (equivalente) | 1,4 nm | 2031 | LogicFolding sin EUV |
| SMIC (actual) | 7nm | 2022 | ASML DUV con SAQP |
La diferencia en el calendario se traduce en tres años para TSMC y entre cuatro y cinco años si se considera el ritmo histórico de ejecución de ambas empresas.
Pero el detalle que llama la atención es metodológico: TSMC necesitará miles de millones de dólares en fábricas y equipos de última generación para alcanzar los 1,4 nm, con una inversión estimada de 49 mil millones de dólares (alrededor de 247 mil millones de reales a precios actuales, sin impuestos brasileños) en cuatro plantas, según WCCFtech.
«Creemos que la apertura y la colaboración son claves para impulsar el progreso continuo en la industria de los semiconductores. Ninguna empresa por sí sola puede encontrar todas las respuestas en el camino hacia la evolución de los semiconductores».
Él Tingbo durante la presentación en Shanghai
Equipo propio en desarrollo.
La confianza de Huawei se basa en una red de proveedores nacionales que ha ido ganando terreno. SiCarrier, socio del fabricante y considerado el candidato chino para reemplazar a ASML, recaudó 2.800 millones de dólares (alrededor de 14.100 millones de reales) en una ronda de inversión en el primer semestre de 2025, según informes de WCCFtech.
Paralelamente, máquinas de litografía EUV de fabricación china basadas en tecnología LDP (plasma de descarga inducida por láser) entraron en fase de pruebas en Dongguan, en las propias instalaciones de Huawei, según los resultados de DigiTimes Asia. El proceso es diferente del método LPP de ASML y no está sujeto al embargo de Estados Unidos.
SMIC también ha estado probando equipos DUV avanzados fabricados por la nueva empresa de Shanghai Yuliangsheng. Los expertos entrevistados por Bloomberg y el South China Morning Post estiman que la industria china aún necesita años de ajustes antes de alcanzar escalas competitivas, pero el ritmo de los avances ha sorprendido a Washington.
La litografía de 1,4 nm representa el límite actual de la industria tecnológica global. Incluso TSMC no utilizará las máquinas High-NA EUV más caras de ASML en la primera fase de producción, optando por ampliar el uso de Low-NA EUV con técnicas de modelado.
La ingeniería involucrada requiere precisión atómica en las capas de silicio, control térmico extremo y décadas de investigación en metrología.
Huawei intenta sortear esta barrera mediante el diseño; Al reducir la importancia de la contracción física de los transistores, la empresa transfiere complejidad a la arquitectura del chip.
La pregunta que cabe plantearse ahora es si las ganancias en enrutamiento y apilamiento pueden siquiera compensar la ventaja física de la miniaturización tradicional, respaldada por equipos de miles de millones de dólares.
Los analistas independientes citados por SemiWiki evaluaron el anuncio con cautela. El argumento es que el escalado a nivel de sistema, que combina empaquetado avanzado, apilamiento de chiplets 3D y compresión de rutas de señal, es una estrategia plausible para extraer rendimiento de equipos legalmente disponibles. Pero la falta de datos independientes sobre rendimiento y desempeño mantiene el escepticismo.
La historia reciente de Huawei
La trayectoria del fabricante chino en los últimos años respalda parte de la credibilidad del anuncio.
En 2023, Huawei sorprendió al mercado con el chip Kirin 9000s, producido en 7 nm por SMIC sin el uso de máquinas EUV, marcando lo que los analistas consideraron un avance significativo en la ciencia de semiconductores china.
La empresa necesitó sustituir más de 13.000 componentes de su línea de productos tras las sanciones iniciales de 2019, según declaraciones del director general Ren Zhengfei. La inversión en investigación y desarrollo alcanzó los 23,8 mil millones de dólares en 2022 (cerca de 120 mil millones de reales en conversión actual). En septiembre de 2025, la compañía presentó un plan de tres años para que los chips de IA reemplacen los productos NVIDIA prohibidos en el mercado chino.
Repercusión dentro del sector
Los expertos de Omdia nombrados por el South China Morning Post valoran que la apuesta de la empresa Huawei en el escalado del sistema es consistente con el estado del arte en la investigación de semiconductores.
Al mismo tiempo, la empresa no reveló puntos de referencia de terceros ni datos de producción de laboratorio, lo que mantiene un gran margen de incertidumbre sobre la viabilidad real de la hoja de ruta.
La reacción de los mercados fue cautelosa. Inversores y vehículos especializados como Fortune y Electronics Weekly destacaron que el anuncio funciona, a corto plazo, más como una señal política de autosuficiencia que como un cronograma vinculante.
Aun así, el discurso de He Tingbo redefine la forma en que la industria china se posiciona frente a TSMC y Samsung.
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Planificar riesgos y plazos hasta 2031
Hasta 2031, hay una serie de variables en juego: una eventual flexibilización de las sanciones estadounidenses podría acortar el camino. Por otro lado, un ajuste adicional, que se ha discutido en Washington para involucrar las tecnologías 4G y Wi-Fi 7, podría dificultar aún más el acceso de Huawei a componentes clave.
El período de seis años también ejerce presión sobre SiCarrier y otros proveedores de equipos chinos. Si las máquinas EUV nacionales basadas en LDP no alcanzan la producción a escala para finales de la década, todo el plan de Huawei dependerá únicamente de lo que la arquitectura LogicFolding pueda ofrecer con hardware menos avanzado.
Para el consumidor final, el efecto de la publicidad sólo se materializará dentro de unos años. Los Kirins 2026 con LogicFolding serán el primer indicador real de cuánto puede ofrecer el nuevo enfoque.
Si las ganancias prometidas se confirman en puntos de referencia independientes, la industria china de teléfonos inteligentes y servidores podría cerrar las brechas con la competencia global incluso antes de la fecha límite de 2031.
Fuente(s): Huawei, South China Morning Post, Bloomberg, Fortune y Electronics Weekly
