money 
MediaTek anunció el Dimensión 7500un procesador para móviles de gama media que se convierte en el primero de su categoría en utilizar núcleos Arm C1 y gana una NPU más potente para ejecutar inteligencia artificial directamente en el dispositivo.
Sucesor del Dimensity 7400, el chip fue fabricado en 4 nanómetros y apunta a ganancias en rendimiento, eficiencia y capacidades de IA sin depender de la nube. Las primeras pistas ya apuntan al componente como el que más probablemente equipará el próximo gran lanzamiento de Xiaomi.
CPU estrena núcleos Arm C1 en el segmento
El Dimensity 7500 utiliza una configuración de ocho núcleos basada en el Armv9.3-A. Hay cuatro núcleos de alto rendimiento Arm C1 Pro de hasta 2,6 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm C1 Nano de hasta 2,0 GHz.
El cambio es estructural. El modelo anterior todavía usaba el conjunto Cortex-A78 y Cortex-A55, de la generación Armv8.2-A, mientras que el 7500 trae el diseño más reciente de Arm al celulares intermedios. El procesamiento gráfico corre a cargo de la GPU Arm Mali-G625 MC2, acompañada de memoria LPDDR5 a 6400 Mbps y almacenamiento UFS 3.1 de doble carril.
Según MediaTek, la incorporación de la nueva arquitectura con el proceso de 4 nm reduce el consumo entre un 5% y un 9% en aplicaciones cotidianas y entre un 4% y un 7% en juegos.
Dimensidad 7500 frente a Dimensidad 7400
La comparación directa con la generación anterior muestra dónde están los avances: CPU, GPU, NPU y módem 5G.
| Especificación | Dimensión 7400 | Dimensión 7500 |
|---|---|---|
| Fabricación | 4nm | 4nm |
| UPC | 4x Cortex-A78 (2,6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2,0 GHz) | 4x Arm C1 Pro (2,6 GHz) + 4x Arm C1 Nano (2,0 GHz) |
| Arquitectura | Armv8.2-A | Armv9.3-A |
| GPU | Brazo Mali-G615 MC2 | Brazo Mali-G625 MC2 |
| Unidad Nuclear Nuclear | NPU 655 | NPU 850 (más del doble en IA) |
| Memoria | LPDDR5 6400Mbps | LPDDR5 6400Mbps |
| Almacenamiento | UFS 3.1 | UFS 3.1 (doble vía) |
| Módem 5G (enlace descendente) | hasta 3,27 Gbps | hasta 5,2 Gbps |
| Pantalla principal | FullHD+ a 144Hz | 1344 x 2800 a 144 Hz |
| Conectividad | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 |
Las cifras de velocidad prometidas por el fabricante también favorecen al recién llegado en las tareas cotidianas.
| Operación | Ganancia sobre Dimensity 7400 |
|---|---|
| Transcodificación de vídeo | hasta un 68% más rápido |
| Transferencia de archivos | hasta un 40% más rápido |
| Cambiar de aplicación | hasta un 30% más rápido |
| Cargando niveles en juegos. | hasta un 19% más rápido |
| Instalación y apertura de aplicaciones en frío. | hasta un 11% más rápido |
NPU 850 incorpora IA generativa al dispositivo
El punto central del anuncio es el NPU 850una unidad dedicada a la inteligencia artificial que ofrece más del doble de rendimiento de IA que la generación anterior.
La idea es ejecutar modelos de lenguaje en el propio celular, sin enviar datos a la nube, lo que reduce la latencia y ayuda con la privacidad. entre los Tareas de IA Se admiten el reconocimiento de voz, la conversión de voz a texto y de texto a voz en tiempo real, respuestas inteligentes basadas en contexto y resumen automático de notificaciones.
El fabricante posiciona el producto sin pelos en la lengua:
«El chip más deseable de su clase».
Pantallas, cámaras y vídeo
El chip amplía el soporte para pantallas más grandes y nítidas en el medio del mercado. La pantalla principal alcanza los 1344 x 2800 píxeles con 144Hzun aumento de hasta un 37% en el número de píxeles respecto a su predecesor. En dispositivos plegables, la pantalla secundaria sube hasta 1300 x 1200 a 120 Hz.
La parte de imágenes está a cargo del procesador de señal Imagiq 1050. Acepta sensores de hasta 200 megapíxeles con conversión de ganancia dual de 14 bits, además de hardware dedicado para reducción de ruido y detección de rostros.
La grabación alcanza 4K HDR a 30 fotogramas por segundo en 10 bits. En reproducción, el soporte cubre Dolby Vision, HLG, HDR10 y HDR10+.
Conectividad: 5G más rápido y Bluetooth hasta 1 km
El módem 5G sigue el estándar Release 17 y alcanza picos de descarga de 5,2 Gbpsen comparación con los 3,27 Gbps del Dimensity 7400. La agregación de tres portadoras con 220 MHz de ancho de banda aumenta el ancho de banda disponible en un 57% en comparación con el modelo anterior.
Para mantener la batería, 5G UltraSave 3.0+ promete hasta un 20% más de eficiencia energética que las soluciones de la competencia en redes por debajo de 6 GHz.
También existen modos específicos para trenes de alta velocidad y para recuperar la señal en la salida de túneles y garajes.
En el lado local, el SoC cuenta con Wi-Fi 6E 2×2 y Bluetooth 5.4. Una característica curiosa es la Bluetooth de largo alcanceque permite la comunicación directa entre dos dispositivos separados hasta un kilómetro en línea de visión, sin necesidad de una red móvil activa.
Lea también:
Probable debut en Redmi Note 17 Pro Max
En el mercado, el Dimensity 7500 peleará con la línea Boca de dragón 7 de Qualcomm y debería aparecer en teléfonos móviles de gama media alta en los próximos meses.
El primer nombre que aparece ya tiene apellido. Un registro en Mi Code, el sistema interno de Xiaomi, enumera el chip bajo el código MT6881 Dentro del Redmi Note 17 Pro Max. El dispositivo cambiaría el Snapdragon 7s Gen 4 de su predecesor, el Redmi Note 15 Pro+, por una solución de MediaTek.
La opción de los fabricantes tiene lógica de precio: los chips MediaTek suelen salir más económico para los fabricantes que los equivalentes de Qualcomm, lo que abre espacio para un posicionamiento más competitivo en el comercio minorista.
La presentación del Redmi Note 17 Pro Max se espera entre julio y agosto.
Fuente(s): MediaTek
