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EL Samsung ajustó el cronograma de producción a granel de tu Proceso de 1,4 nanómetros (SF1.4)trasladando el objetivo de 2027 a 2029.
La decisión, informada por el medio surcoreano. la campanacentra sus esfuerzos en Estabilización de rendimientos de versiones de 2 nm. con tecnología Gate-All-Around, identificada como SF2 y SF2P.
El movimiento se produce en un contexto en el que el Manzana busca diversificar su cadena de suministro de chips ante los costos y la disponibilidad restringida de las litografías avanzadas de TSMC.
EL Costo proyectado para obleas de 1,4 nm en TSMC alcanza US$45 mil por unidaden comparación con el 30 mil dólares estimado para tecnología de 2 nm.
El retraso estratégico y la prioridad en los rendimientos de 2 nm
EL cambio de dos años en el desarrollo del nodo SF1.4 refleja una reorientación interna del tigre asiático.
Datos anteriores indicaban que estabilizar la producción de tecnologías SF2 y SF2P tuvo prioridad sobre competir directamente con TSMC en litografía por debajo de 2 nm.
Han Jin-manpresidente de la división Device Solutions de Samsung, afirmó que la mejora del proceso de 2 nm aumentó la rentabilidad de la operación, creando las condiciones para retomar los planes de comercialización de 1,4 nm.
Con la nueva proyección, el Samsung restos un año detrás de TSMC, que prevé el inicio de la producción en masa de su propia tecnología de 1,4 nm para 2028, según estimaciones del mercado.
Concentración de IA en 3 nm y la inminente migración a 2 nm
chips destinados a inteligencia artificial Trabaja predominantemente en litografía de 3 nm. Empresas como Nvidia debe migrar gradualmente al proceso de 2 nm, lo que pone el Versiones Samsung SF2 y SF2P como activos estratégicos para capturar contratos de alto valor.
El dilema que se vislumbra en el horizonte de la compañía asiática es doble: mantener el foco en los nodos de 2 nm para asegurar clientes de IA o anticipar la competencia por el suministro de 1,4 nm para atraer socios como Apple.
El cálculo de Apple ante los costes de TSMC
EL Manzana evaluar abandonar el proceso de 2 nm de TSMC después de sólo dos años, presionado por la explosiva demanda de chips de IA.
EL cuello de botella en el suministro de obleas de 3 nmincluso con una producción mensual que alcanza las 175 mil unidades, encendió la alarma desde la gran manzana sobre la repetición del cuello de botella en la transición a 2 nm.
La diferencia de 15.000 dólares por oblea entre las tecnologías de 2 nm y 1,4 nm añade presión financiera a la situación.
Tú precios de componentes ya han registrado incrementos importantes: un módulo de memoria LPDDR5X de 12GB pasó de $39 a $145mientras que el almacenamiento NAND de 256GB saltó de $13 a $51.
La transferencia de estos costes ya ha dado lugar a aumentos de precios para varios modelos de Impermeable y otros productos de Ecosistema de Apple.
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Samsung, Intel y la estrategia de doble abastecimiento
EL buscar alternativas a TSMC no se limita a Samsung. EL Intel fue provocado por Manzana para tu proceso 18A-Porientado al desarrollo de futuro chip M7.
La medida señala un enfoque de diversificación que podría abrir espacio para que Samsung presente su tecnología SF1.4 como una opción viable.
La combinación entre el retardo controlado a 1,4 nmel mejora en los rendimientos de 2 nm y el El interés de Apple por evitar la dependencia exclusiva de TSMC reemplazar el Samsung en posición negociadora.
Éxito en la venta del SF1.4 Ahora depende de la capacidad de la fundición surcoreana para convertir el calendario revisado en resultados de producción dentro del plazo estipulado de 2029.
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Fuente: WCCFtech
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